2019年12月13日上午11点，江苏集萃智能集成电路设计技术研究所有限公司（以下简称“研究所”）揭牌仪式在无锡国家软件园天鹅座C栋20楼顺利举行，市政府副市长、高新区党工委书记、新吴区委书记王进健和江苏省产业技术研究院党委书记胡义东共同出席揭牌仪式并参观无锡国家“芯火”双创基地（平台）展厅。高新区党工委委员、新吴区委常委、党政办公室主任匡辉，新吴区副区长、科技镇长团团长田丰陪同参加。区科技局、工信局、财政局、科创中心、基地公司等部门相关负责人参加揭牌仪式。

 

    王进健首先参观了无锡国家“芯火”平台展厅，详细了解了无锡集成电路产业发展历程、发展现状，“芯火”平台建设思路、“芯火”在线综合服务平台功能介绍和“芯火”平台前景展望，以及研究所发展定位等方面情况，并给予高度肯定。

    随后，在研究所所长樊晓华的主持下，王进健与胡义东共同为江苏集萃智能集成电路设计技术研究所揭牌。

    江苏省产研院智能集成电路设计技术研究所（江苏集萃智能集成电路设计技术研究所有限公司）是由江苏省产业技术研究院、无锡高新区和一批国内外顶尖集成电路设计专家教授一起成立的新型研发机构。

    研究所由中国科学院微电子研究所樊晓华研究员和清华大学余志平教授领衔筹建。团队目前汇聚了10多位集成电路设计相关领域的顶尖人才，其中IEEE Fellow院士1人，中科院“百人计划”4人，博士12人，拥有海外学习或工作经历的7人。研究所将从事智能集成电路设计技术研究，包括智能物联芯片、智能数据处理芯片、智能雷达感知芯片、智能处理器与人工智能芯片、智能汽车电子芯片以及智能芯片设计方法等。参与制定国际标准，完成相关专利覆盖，形成集成电路设计高地。五年内培养、引进不少于30名“省双创”及高级高层次人才；衍生、孵化、引进集成电路设计产业链相关企业50家以上，形成产业聚集效应，带动上下游产业30亿元的经济效益，推动相关产业转型升级。

 

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