“中国集成电路设计业2020年会暨重庆集成电路产业创新发展高峰论坛”（ICCAD 2020）于12月10-11日在重庆成功举办。本次会议通过高峰论坛、专题研讨、产品展示等方式，为参会嘉宾呈现了一届具有重庆特色的行业盛会，有力促进了系统整机联动、产业与投资共融、技术交流合作，并奉献了多场精彩的学术报告。

 

 

无锡国家“芯火”双创基地（平台）以特装展台参加本次年会，并参与多个分论坛。

 

 

会议期间，无锡市工业和信息化局副局长左保春向中国半导体行业协会集成电路设计分会理事会做工作报告，汇报了无锡在集成电路产业领域的历史发展概况，无锡完善的集成电路产业链生态，无锡市及无锡国家高新技术产业开发区对集成电路产业发展的重大扶持力度和优厚的产业政策，并阐述了无锡为进一步营造产业氛围、打造产业高地的全方位举措。

 

汇报结束后，经中半协设计分会理事会商议，决定ICCAD 2021年会将在无锡举办。

 

 

12月11日晚举行了ICCAD 2020年会闭幕式和2021设计年会会旗交接仪式。重庆市经济和信息化委员会电子信息处处长林耕、中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军教授代表大会向下一届年会举办单位授旗。

 

 

无锡市工业和信息化局电子信息处副处长缪晟代表无锡接受会旗。无锡将举全市之力为ICCAD 2021年会的举办做好充分的准备！

 

一分钟了解无锡IC产业

 

    在中国集成电路产业的发展历程中，无锡不仅是一位先行者，也在集成电路产业的发展宏图中留下了浓墨重彩的一笔。

    早在上世纪80年代，无锡诞生了全国第一块超大规模集成电路，90年代初“908”工程实施，促使无锡就具备年产１亿块集成电路的生产能力，研发水平和生产能力位居全国之首。无锡高新区先后承接了国家集成电路设计（无锡）产业化基地、微电子国家高技术产业基地和国家传感网创新示范区的主要建设工作。近年来，在国家部委、江苏省和市委市政府大力支持下，无锡高新区获批建设国家“芯火”双创基地、国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心，为集成电路产业创新发展注入了新的动能。

    魏少军教授曾这样评价无锡集成电路产业：无锡集成电路产业具备一条涵盖芯片设计、晶圆制造、封装测试、配套材料和支撑服务等领域的完整产业链，是全国少有的具有完整产业链的城市。

    作为共性技术服务平台，无锡国家“芯火”双创基地（平台）目前已具备包括：EDA环境建设、MPW流片服务、IP资源与推广、仪器设备共享、公共测试服务、人才培养、芯机联动等在内的多项技术服务，已成为一站式公共服务平台。

    无锡必将为中国集成电路产业的发展谱写新篇章！

 

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