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许居衍院士莅临智能集成电路所 指导“芯火”平台建设发展

 发布日期:2020-05-15    访问量:2692

 
5月15日,中国工程院院士许居衍先生一行莅临江苏集萃智能集成电路设计技术研究所有限公司,指导无锡国家“芯火”双创基地(平台)的建设发展。无锡高新区工信局局长韩建中、无锡国家集成电路设计基地有限公司总经理徐璐琦一同参加活动。


 
许院士一行首先来到无锡国家“芯火”双创基地(平台)的展厅,详细了解“芯火”平台的发展情况。无锡国家“芯火”双创基地(平台)于2018年12月获国家工信部批复建设。作为无锡本地的集成电路综合服务平台,“芯火”平台将为本市和区域内的集成电路企业提供包括仪器设备共享、EDA设计服务、MPW流片服务、IP池、快速封测服务、芯机对接、人才培养在内的完整的产业链服务。去年以来,“芯火”平台已经组织了包括“芯机对接”研讨会、集成电路设计峰会、集成电路产业政策线上宣讲会等在内的一系列活动,为无锡本地及周边的设计企业提供了流片服务、检测测试服务、封测对接服务等专业服务,企业反响良好,各项活动和服务收效显著。许院士表示,无锡整体集成电路产业环境不错,但设计业短板明显,希望“芯火”平台要面向设计,整合优势资源,力争实现无锡在设计业上的新突破。


 
智能集成电路所是“芯火”平台的主要建设单位之一,许院士与研发团队座谈交流,耐心听取了研究所正在开展的几个研发项目的情况,与技术人员就项目市场前景交流了意见。许院士表示,智能集成电路所和“芯火”平台,团队有激情,发展模式好,希望研究所和“芯火”平台都能抓住“新基建”的发展机遇,做出自己的特色。

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