快速封装业务
● I C：DFN3*3-8、QFN3*3-16、QFN4*4-16、QFN4*4-20、QFN4*4-24、QFN4*4-32、QFN5*5-32、SOP7、 SOP8、SOP20、ESOP8、DIP7、DIP8、SOT23-5、SOT23-6、TSSOP20、QFP64；
● 分立器件：TO220、TO251、TO252、TO263；
● COB：支持铜线、合金线、金线和硅铝丝；
● 陶瓷封装：全系列。
● 晶圆划片：（芯片切割）代工服务，包括多项目晶圆（Multi Project Wafer，MPW）与不同材质晶圆划片（芯片切割）服务。
说明： 1、交期：（磨划后）常规交期为5-7个工作日，部分可做到5个工作日以内，COB可做到2个工作日内；
2、合作前沟通：确认方案和材料，确认可执行后定交期。
