IC Decap (去除封胶)

使用雷射化学蚀刻开盖 : 利用雷射去除IC封装胶体，使其表面形成一凹槽，再搭配化学蚀刻方式开盖 (如图) 结合雷射开盖及传统化学蚀刻的优点，可大幅增加局部开盖准确性，并可减少样品与化学蚀刻液的接触时间，藉此提升良率。适用于任何封装形式及任何金属线材 (Au、Cu 、Al 、Ag) 此服务为IC 失效分析之第一步骤，后续实验可接续：外观异常检视 / 层次去除 / FIB / EMMI / 封装打线等等。