IC Delayer-江苏珞珈聚芯集成电路设计有限公司

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IC Delayer

IC层次去除(Delayer)

无锡“芯火”平台提供IC层次去除(Delayer)服务，对逆向工程IC层次去除 (Delayer) 技术已经可以成功处理40nm 铜制程IC，全部金属及poly层次，IC完整呈现面积可达90％。

IC层次去除(Delayer) 方法

使用多种不同处理手法 (RIE / Chemical Etch / Polish)，将晶片的多层结构 (Passivation, Metal, IMD) 选择性逐一去除，进而检视异常点或逆向工程分析。